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[반도체실무과정] 8대공정 : 노광 및 식각 공정

[반도체실무과정] 8대공정 : 노광 및 식각 공정의 이미지

온라인 초급

한경멤버스

학습기간
2025-07-01 ~ 2025-07-31 (30일)
복습기간
학습종료일로부터 12개월간
지원기기
PC/모바일
수료기준
총점 80점 (진도 80%) 자세히 보기
0점
0점 (0)

70,224원(VAT 없음)

과정소개

[반도체실무과정] 8대공정 시리즈

목차

01차시 : Photo 공정의 개요
02차시 : Track 구성/표면 처리/PR Spin Coating
03차시 : Soft bake/Alignment/Exposure
04차시 : PEB/Development/Hard bake/ADI 검사
05차시 : Resolution과 DOF/NA/광원과 파장
06차시 : Resolution 향상 방안 및 EUV/DPT/Q PT
07차시 : PSM/OPC
08차시 : Photo 현장 실무
09차시 : Photo 불량 사례 (1)
10차시 : Photo 불량 사례 (2)
11차시 : Etch 과정 개요와 Transister/CMOS Vertical 구조
12차시 : Etch 공정의 정의와 용어
13차시 : Etch 공정의 목적과 플라즈마의 개념
14차시 : 플라즈마의 생성과 특징
15차시 : 플라즈마의 종류와 응용, Dry Etch의 원리
16차시 : Dry 식각 방식의 이해와 요구사항
17차시 : Dry Etch 장비의 구조
18차시 : 건식 식각 공정
19차시 : 습식 식각 공정
20차시 : Etch 불량 사례와 Etch 엔지니어 실무

수료기준

수료기준 표로, 항목, 반영비율, 과락기준으로 구성되어 있습니다.
항목	반영 비율	과락기준
진도	100.0%	80
중간평가	0.0%	-
최종평가	0.0%	-
과제	0.0%	-
수료기준	진도 : 80% 달성 (필수) 총점 : 80 점이상 (필수)

후기