과정소개
반도체 과정 중 Fab 과정
[반도체실무과정] Fab Operation & Production
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온라인
초급
한경멤버스
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학습기간
2025-07-01 ~ 2025-07-31 (30일)
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복습기간
학습종료일로부터 12개월간
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지원기기
PC/모바일
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수료기준
총점 80점 (진도 80%) 자세히 보기
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0점0점 (0)
70,224원(VAT 없음)
목차
- 01차시 : 반도체 산업의 특징 및 Fab 라인
- 02차시 : Fab 내부구조 및 작업공간과 공정 흐름
- 03차시 : Fab 제조 공정의 설비와 배치
- 04차시 : 청정도 유지 및 관리
- 05차시 : 수율 및 생산성 향상
- 06차시 : Wafer 및 lot 구분 관리와 Fab 라인 운영 Tool
- 07차시 : Wafer 계측/검사 및 Recipe/Product 관리
- 08차시 : 작업자와 조직구조 및 Fab 직무 분류와 필요역량 (1)
- 09차시 : Fab 직무 분류와 필요역량 (2)
- 10차시 : Fab 장비 정지/재가동 절차 및 신규장비 인증과 생산규모
- 11차시 : 반도체 원가 개선활동 및 Wafer의 가격 영향 요인
- 12차시 : Wafer Scrap과 PCM 및 저수율
- 13차시 : 품질 관리 (1)
- 14차시 : 품질 관리 (2) 및 품질 검사
- 15차시 : 품질 관리 기법 7가지 도구 (1)
- 16차시 : 품질 관리 기법 신 7가지 도구 (2)
- 17차시 : 품질보증 (1) WLR
- 18차시 : 품질보증 (2) PLR
- 19차시 : 종합 반도체/Foundry/Fabless 비교 및 반도체 시장
- 20차시 : 반도체 제조기술의 Break through
수료기준
| 항목 | 반영 비율 | 과락기준 |
|---|---|---|
| 진도 | 100.0% | 80 |
| 중간평가 | 0.0% | - |
| 최종평가 | 0.0% | - |
| 과제 | 0.0% | - |
| 수료기준 |
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